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台积电“版图”扩张欲收购高通台湾工厂

本文摘要:中国台湾地区的台积电公司,早已是全世界仅次于的半导体代工制造厂商,也是苹果公司主要的芯片制造商。据台湾媒体报道,台积电正在不断扩大在半导体上下游领域的布局,目前正在考虑到并购美国高通公司在台湾的一座芯片PCB测试厂。 通过并购高通这一PCB测试厂,台积电计划转入半导体的PCB测试领域。 据台湾电子时报网站援引台湾媒体报道,高通这座工厂坐落于台湾龙潭,台积电得出的并购报价是几十亿新台币(相等于数亿美元)。 高通方面目前未对涉及报导置评,并购交易正处于何种阶段,尚能不得而知。

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中国台湾地区的台积电公司,早已是全世界仅次于的半导体代工制造厂商,也是苹果公司主要的芯片制造商。据台湾媒体报道,台积电正在不断扩大在半导体上下游领域的布局,目前正在考虑到并购美国高通公司在台湾的一座芯片PCB测试厂。

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  通过并购高通这一PCB测试厂,台积电计划转入半导体的PCB测试领域。  据台湾电子时报网站援引台湾媒体报道,高通这座工厂坐落于台湾龙潭,台积电得出的并购报价是几十亿新台币(相等于数亿美元)。

  高通方面目前未对涉及报导置评,并购交易正处于何种阶段,尚能不得而知。  在半导体的生产过程中,PCB测试是最后一个环节。还包括英特尔等芯片巨头,一般将芯片PCB测试和芯片生产,分由有所不同国家的工厂来已完成。英特尔在中国的四川等地,也运营着芯片PCB测试工厂。

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  据报导,在本月底台积电的董事会会议上,将不会对这一收购计划展开投票表决。必须认为的是,这也是台积电管理层替换之后的第一宗并购案,也展出了台积电未来的发展意图。

  如果并购高通PCB测试厂顺利,台积电将在芯片代工业务上不具备更为原始的生产能力,未来也将提升和三星电子之间的竞争力,提供苹果、高通、联发科等芯片公司的更好订单。  据报导,过去,台积电的芯片PCB测试能力较强,芯片已完成生产之后,PCB测试一般转交台湾的其他专业厂商,比如日月光、矽品等。

  在半导体代工上,台积电和三星电子旗下的半导体业务是抓对缠斗的输掉,两家公司目前正在白热化抢夺苹果手机和平板中所用的A系列应用于处理器订单。  之前,三星电子早已在中国内地建设芯片PCB测试生产能力,比如去年底,三星电子宣告,将不会耗资五亿美元,在陕西省的西安市建设一座芯片PCB测试工厂,这座封测工厂将不会在2014年年底完工投产。

三星目前在西安市和昆山都有半导体生产业务,西安的PCB测试厂也将是一个设施项目。


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